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日本村田製作所无錫电子公司3期工程建设完工

据日本京都村田製作所报道,该公司设在中国的子公司—无锡村田電子公司,第三期新的生产基地已着手进行。其投资额达30亿日圆,主要生产片式独石陶瓷电容器。计划到2008年,月生产数量为10亿只。三期工程为3层建筑,面积达2 .3万平方米,主要生产片式多层陶瓷电容器(尺寸:1x0.5微米)。无锡村田电子公司设立于1996年,2001年2期工程建设完成。针对中国电子器件市场日益扩大的需求,该公司决定扩大其生产规模。

 
(摘译自06年日刊工业新闻)
 

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