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| 96%氧化铝陶瓷基片 |
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氧化铝陶瓷基片(96%)广泛应用于电子工业中的厚膜电路,大规模集成电路,混合IC,半导体封装,片式电阻器,网络电阻器,聚焦电位皿,功率模块,功率混合电路及其他相关领域,并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。特点具有高可靠性,高密电,高导热,高绝缘,低电损耗,防腐性能极好的热循环性能等特性。
陶瓷基片性能
项目 |
单位 |
国家标准 |
实测结果 |
吸水率 |
0 |
0 |
0 |
导热率 |
25℃ |
≥20.9 |
22.3w/mK |
击穿强度 |
KV/mm |
≥12 |
15 |
抗弯强度 |
MPa |
≥274 |
296 |
体积密度 |
g/cm3 |
≥3.7 |
3.74 |
介电常数 |
1MHz |
9-10 |
9.75 |
膨胀系数 |
1×10-6℃(20-500℃) |
6.5-7.5 |
7.02 |
体积电阻率 |
20℃ |
≥1014 |
6.3×1015 |
表面粗糙度 |
Ra(μm) |
0.3-0.8 |
0.46-0.77 |
介电损耗角正切 |
1MHz |
≤3×10-4 |
1.67×10-4 |
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