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96%氧化铝陶瓷基片

氧化铝陶瓷基片(96%)广泛应用于电子工业中的厚膜电路,大规模集成电路,混合IC,半导体封装,片式电阻器,网络电阻器,聚焦电位皿,功率模块,功率混合电路及其他相关领域,并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。特点具有高可靠性,高密电,高导热,高绝缘,低电损耗,防腐性能极好的热循环性能等特性。

陶瓷基片性能

项目

单位

国家标准

实测结果

吸水率

0

0

0

导热率

25℃

≥20.9

22.3w/mK

击穿强度

KV/mm

≥12

15

抗弯强度

MPa

≥274

296

体积密度

g/cm3

≥3.7

3.74

介电常数

1MHz

9-10

9.75

膨胀系数

1×10-6℃(20-500℃)

6.5-7.5

7.02

体积电阻率

20℃

≥1014

6.3×1015

表面粗糙度

Ra(μm)

0.3-0.8

0.46-0.77

介电损耗角正切

1MHz

≤3×10-4

1.67×10-4

 

(摘自:淄博双收陶瓷元件网)

 

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