2026年3月25日上午由上海硅酸盐工业协会、中国工程院院士专家成果展示与转化中心主办，上海电子电路行业协会承办的“第四届上硅杯创新创造论坛--基板专场”于国家会展中心8.1馆隆重开幕。“上硅杯创新创造论坛”已成功举办三届，始终致力于搭建学术前沿与产业应用之间的桥梁。本届论坛特别聚焦“基板”这一关键领域，陶瓷基板、低温共烧陶瓷（LTCC）、封装基板等材料，正是电子电路产业迈向高频、高速、高集成度的核心支撑。

本次活动邀请了来自于东华大学、华东理工大学、中国科学院上海硅酸盐研究所的四位业内专家以及学生团队介绍了从玻璃材料到LTCC基板，从封装基板到电子浆料，再到陶瓷基板的整体发展，构成了一幅完整的基板材料创新图景。